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台湾福懋继续续扩充大陆及越南纺织印染厂

http://china.BagsNet.com   2011-06-07  来源:台湾经济日报

 尽管越南经济动荡不安、中国大陆制造成本上升等诸多不利因素,福懋兴业(1434)今(97 )年将继续在中国、越南扩充纺织事业生产规模,并强化子公司福懋科技的IC封装测试产能及附加价值。  
  福懋主管表示,福懋越南同奈染整厂今年10月投产、中国广东厂有机会转亏为盈、福懋科技的记忆模块生产线将再扩充,封装测试第三厂已在今年第二季如期投产。这些子公司扩充营运规模,经营渐入佳境,未来远景可期。  

  总部设于台湾云林的福懋兴业,转型为集团营运总部,调配及协助海转外生产事业的经营绩效。例如,将原由总部接单生产的Columbia、Puma等名牌客户订单转移到中国广东中山厂,与国际知名品牌建构更好的开发与供销关系,成品订单量有逐渐增加趋势。  

  在中国江苏的常熟厂,以染整为主,已顺利投产,可提升对大陆华中及华北市场的服务力,有助于开拓客源及订单。  

  福懋说,因应中国实施新劳动合同法和出口退税优惠,福懋大陆厂导入国际品牌Local to Local策略及供应平台后,配合内部管理落实各项管理标准化,预期今年营运将进一步成长。  

  至于越南经济动荡不安是否会影响越南厂投资营运计划?福懋表示,越南隆安厂在调整产品组合、提升高附加价值产品比重及导入精实制程减少浪费后,配合品牌客户抢占东南亚市场,成效斐然。  

  投资规模1,500万美元的越南同奈厂,第一阶段胚布厂投产顺利,第二阶段染整厂已开始动工,预计今年10月投产,有利于争取下游成衣厂加速转向越南设厂后的订单,强化在越南及东南亚区域版块市场的竞争优势。  

  福懋并强调,今年已取得环保制程高标准的「蓝色标志标,成为福懋产品营销欧美市场的最佳武器。  

  福懋科技表示,因应客户对下世代产品市场需求,将陆续完成70奈米DDR2及DDR3封装、测试、模块产品开发,研发高容量多层堆栈的Flash Micro SD记忆卡产品,并将封装技术延伸至LED晶粒前制程之研磨、切割、点测及分类等代工领域,使产品线更加多角化。

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